Niskotemperaturna lemna pasta-bez olova

Karakteristike proizvoda

Sustav protoka i vlaženje

Sustav fluksa ugrađen u ovu seriju paste za lemljenje formuliran je rigoroznim odabirom znanosti o materijalima i sveobuhvatnim protokolima validacije procesa. Razvijena u skladu s mehanizmima formiranja intermetalnih spojeva i načelima kinetike međupovršinske reakcije, ova je formulacija posebno osmišljena kako bi odgovorila na karakteristične karakteristike lemljenja na niskim-do-srednjim temperaturama svojstvene sustavima legura SnBiAg. Vlasnički sastav topitelja značajno smanjuje površinsku slobodnu energiju rastaljenog materijala za lemljenje bez olova dok učinkovito smanjuje međupovršinsku napetost između tekuće metalne faze i metaliziranih površina podloge. Ova optimizirana svojstva kolektivno poboljšavaju dinamiku kapilarnog protoka i mogućnosti širenja vlaženja kroz sekvencu reflow lemljenja, čime se osigurava vrhunska kvaliteta u formiranju sloja intermetalne veze na sučeljima lemljenih spojeva.

Prilagodljivost ispisa šablona

Što se tiče prilagodljivosti procesa šablonskog ispisa, ovaj proizvod pokazuje iznimnu radnu stabilnost tijekom kontinuirane proizvodnje. Nakon odvajanja od stijenki otvora šablone, naslage paste za lemljenje pokazuju preciznu geometrijsku definiciju s dobro-definiranim perifernim granicama. Nakon nanošenja na površine jastučića, materijal održava izvanredne karakteristike zadržavanja oblika i snažnu adhezivnu snagu tijekom cijelog intervala pred-postavljanja, učinkovito sprječavajući deformacije kolapsa i pojave perifernog širenja koji bi inače ugrozili točnost postavljanja i konačni geometrijski integritet lemljenog spoja.

Prozor procesa preoblikovanja

Prozor procesa reflow lemljenja za ovaj proizvod projektiran je sa značajnom širinom, omogućujući održavanje dosljednih i pouzdanih performansi lemljenja čak i kada parametri temperaturnog profila odstupaju unutar prihvatljivih tolerancija od optimalnih postavki. Ova karakteristika smanjuje ovisnost proizvodne linije o preciznoj točnosti kontrole toplinske zone, dok istovremeno poboljšava sposobnosti tolerancije grešaka u procesu i dosljednost prinosa serijske proizvodnje u različitim radnim uvjetima.

Kvaliteta i pouzdanost lemljenja

Po završetku procesa lemljenja, rezultirajući lemljeni spojevi predstavljaju geometrijski ujednačene i volumetrijski potpune konfiguracije s naglašenim metalnim sjajem i sveobuhvatnim ispunjavanjem -rupa gdje je to moguće. Vjerojatnost pojave karakterističnih grešaka pri lemljenju, uključujući hladne spojeve, nedovoljno vlaženje, lemljenje premoštenja i stvaranje šupljina ostaje na iznimno minimalnoj razini tijekom proizvodnih ciklusa. Količine ostataka fluksa nakon-reflowa koje ostaju na površinama supstrata su zanemarive, što potvrđuje kompatibilnost s ne-metodologijama čistog procesa. Ovi minimalni ostaci ne ugrožavaju kasniju pouzdanost kontakta ispitne sonde unutar-kruga dok održavaju vrijednosti otpora izolacije površine podloge na povišenim razinama, čime se osigurava dugoročna stabilnost električnih performansi i funkcionalna pouzdanost gotovih sklopova.

Usklađenost s okolišem

Sve varijante proizvoda unutar ove serije u potpunosti su u skladu sa zahtjevima RoHS direktive i primjenjivim specifikacijama za ograničenu kontrolu tvari u skladu s propisima o zaštiti okoliša. Formulacije ne sadrže regulirane elemente teških metala uključujući olovo, kadmij ili živu, klasificirajući ove materijale kao ekološki odgovorne ne{1}}čiste potrošne materijale za lemljenje bez-bez olova za primjene na niskim-do-srednjim temperaturama.

Opseg primjene

Ciljne domene

Ova serija proizvoda dizajnirana je za kompatibilnu upotrebu s legurama za lemljenje-bez olova koje pokazuju toplinske karakteristike niske-do-srednje točke taljenja.

Glavne domene primjene obuhvaćaju snažne LED rasvjetne module-i sklopove optičkih izvora

Komponente za upravljanje toplinom tiskane ploče s metalnom{0}}jezgrom

Izrada modula radijske frekvencije i visoko{0}}frekventnog tunera

Fleksibilno spajanje vrpčastog kabela tiskanog kruga

Priključak-elektroničke komponente osjetljiv na temperaturu

Višeslojne montažne tiskane ploče koje zahtijevaju višestruke uzastopne toplinske cikluse lemljenja reflowom tijekom proizvodnog procesa u različitim kategorijama elektroničkih i električnih proizvoda.

Specifikacije proizvoda

Sastav legure	Halogena klasa	Veličina čestica	Broj modela	Karakteristike tehničke izvedbe
Sn64Bi35Ag1	ROL1	Tip 3	WTO-LF2002	Umjerena razina aktivacije s vrhunskim karakteristikama protoka rastaljene tvari; projektirano za aplikacije ispisa šablona i nanošenja u okruženjima procesa lemljenja na srednjim-temperaturama
Sn64Bi35Ag1	ROL1	Tip 3	WTO-LF2001-TS	Umjerena razina aktivacije kompatibilna s metodologijama tiskanja i izdavanja; iznimna izvedba potiskivanja lemne kuglice sa svijetlim-obojenim izgledom-ostatka stvrdnjavanja; poboljšana sposobnost širenja vlaženja koja proizvodi volumetrijski potpunu geometriju spoja s minimalnom oksidativnom diskoloracijom nakon-lemljenja
Sn64Bi35Ag1	ROL0	Tip 3	SnBi35Ag1YM501/3B	Formulacija bez-potpuno halogena s umjerenim karakteristikama aktivacije; posebno dizajniran za procese šablonskog ispisa tehnologije površinske montaže; izražena inhibicija lemne kuglice s vrhunskim učinkom vlaženja i volumetrijski potpunim formiranjem lemnog spoja
Sn42Bi58	ROL0	Vrsta 2.2	SnBi58YM520/2.2B	Potpuno-formulacija bez halogena prikladna za tehnologiju površinske montaže igle-u-lijepiti kroz-procese reflowa rupa i primjene pričvršćivanja komponenti za upravljanje toplinom; izvrsne karakteristike potiskivanja lemne kuglice sa sveobuhvatnom pokrivenošću vlaženjem i geometrijski ujednačenim konfiguracijama spojeva