LED SMT pasta za lemljenje
Ovaj proizvod sastoji se od dva dijela: topitelja i praha legure. Sustav fluksa koristi formulu na bazi -kolofonija, pripremljenu dodavanjem aktivatora, tiksotropnih sredstava, otapala i drugih komponenti. Prah legure je ternarna legura Sn43Pb43Bi14, proizvedena postupkom atomizacije plinom, sa sferičnosti iznad 90% i kontroliranim sadržajem kisika ispod 300 ppm.
Talište ove paste za lemljenje je 143 stupnja, što je 40 stupnjeva niže od 183 stupnja tališta eutektičkog lema Sn63Pb37. Ova karakteristika ga čini prikladnim za lemljenje sklopova LED proizvoda, pakiranje-komponenti osjetljivih na toplinu i sekundarnu montažu PCB-a. Ostaci nakon-lemljenja su ne-ionske vrste i ne zahtijevaju čišćenje.
Značajke proizvoda
Sustav protoka
Aktivatori u fluksu se razgrađuju tijekom zagrijavanja, a stvorene kisele tvari reagiraju s metalnim oksidima kako bi uklonile oksidni sloj s jastučića i olovnih površina komponente. U međuvremenu, aktivatori smanjuju površinsku napetost rastaljenog lema, dopuštajući lemu da se širi po jastučićima. Dodavanje tiksotropnih sredstava omogućuje pasti za lemljenje da zadrži svoj oblik kada miruje i teče kada je izložena smičnoj sili. Ova karakteristika osigurava operativnost tijekom procesa ispisa i postavljanja.
Izvedba ispisa
Viskoznost paste za lemljenje postavljena je u rasponu od 110-180 Pa.s, što je kompatibilno s postupkom tiskanja šablona. Tijekom ispisa, pasta za lemljenje taloži se na jastučiće kroz otvore šablone i održava oblik otvora nakon vađenja iz kalupa. Brzina isparavanja otapala u pasti za lemljenje kontrolirana je tako da promjena viskoznosti ne prelazi 15% unutar 8-satnog životnog ciklusa šablone.
Post{0}}Stanje lemljenja
Nakon što je lemljenje završeno, površina lemljenog spoja pokazuje metalni sjaj, a pokrivenost lemom na jastučićima doseže iznad 95%. Ostatak topitelja izgleda proziran ili svijetložut, s količinom ostatka manjom od 2% ukupne težine paste. Površinski otpor izolacije ostataka ne iznosi manje od 1×10¹⁰Ω pri normalnim uvjetima temperature i vlažnosti.
Sastav legure
Dodatak Bi elementa mijenja strukturu faznog dijagrama binarne legure SnPb, formirajući ternarnu eutektičku točku i snižavajući talište legure. Kada je sadržaj Bi 14%, točka topljenja legure pada na 143 stupnja. Bi se odvaja na granicama zrna tijekom skrućivanja, tvoreći mrežastu distribuciju, koja utječe na otpor puzanja lemljenih spojeva. Sn i Pb tvore čvrstu otopinu, dajući strukturu matrice lemljenih spojeva.
Postupak reflow lemljenja
Profil temperature reflow lemljenja podijeljen je na zonu predgrijanja, zonu namakanja, zonu reflowa i zonu hlađenja. Brzina zagrijavanja zone predgrijanja kontrolirana je na 1-3 stupnja/s, temperatura zone namakanja je postavljena na 120-140 stupnjeva i održavana 60-90 sekundi, vršna temperatura zone reflowa je postavljena na 160-180 stupnjeva, a vrijeme iznad likvidusa je kontrolirano na 30-60 sekundi. Brzina hlađenja zone hlađenja ne prelazi 4 stupnja / s.
Opseg primjene
LED zaslonski proizvodi
Uključujući SMT procese montaže za unutarnje i vanjske module LED zaslona, LED dot matrix module, LED digitalne cijevi i druge proizvode. Prikladno za proizvode s razmakom zrna svjetiljke u rasponu od P1.0 do P10. Za proizvode s razmakom manjim od P2.0, preporučuju se modeli promjera praha T4 kako bi se smanjilo stvaranje lemnih kuglica.
LED rasvjetni proizvodi
Uključujući lemljenje LED ploča za svjetiljke, LED ploča za napajanje i LED upravljačkih modula. Prikladno za različite materijale podloga kao što su aluminijske podloge, ploče od stakloplastike i keramičke podloge.
Pakiranje komponenti-osjetljivih na toplinu
Za komponente s gornjom granicom tolerancije temperature ispod 200 stupnjeva, kao što su određeni senzori i plastični-uređaji, ovaj se proizvod može koristiti za lemljenje na niskim-temperaturama kako bi se izbjegla oštećenja uređaja uzrokovana visokom temperaturom.
Sekundarni proces sklapanja
Prilikom izvođenja popravnog lemljenja ili dodavanja komponenti na tiskane ploče koje su dovršile primarno lemljenje, upotrebom ovog proizvoda može se izbjeći ponovno taljenje postojećih lemljenih spojeva.
Tehnički parametri
| Artikal | WTO-LED-F | WTO-LED-F/T4 | WTO-LED-2F |
|---|---|---|---|
| Sastav legure | Sn43/Pb43/Bi14 | Sn43/Pb43/Bi14 | Sn50/Pb45/Bi5 |
| Talište | 143 stupnja | 143 stupnja | 160 stupnjeva |
| Razina halogena | R0L1 | R0L1 | R0L1 |
| Promjer praha | T3 (25-45μm) | T4 (20-38μm) | T3 (25-45μm) |
| Viskoznost | 110-180 Pa.s | 110-180 Pa.s | 110-180 Pa.s |
| Metalni sadržaj | 89.70±0.5% | 89.70±0.5% | 88.00±2.0% |
| Sadržaj fluksa | 10.30±0.5% | 10.30±0.5% | 10.30±0.5% |
| Otpor površinske izolacije | Veći ili jednak 1×10¹⁰Ω | Veći ili jednak 1×10¹⁰Ω | Veći ili jednak 1×10¹⁰Ω |
| Brzina ispisa | 20-100 mm/s | 20-100 mm/s | 20-100 mm/s |
| Život šablona | 12H | 12H | 12H |
| Temperatura skladištenja | 0-10 stupnjeva | 0-10 stupnjeva | 0-10 stupnjeva |
| Rok trajanja | 6 mjeseci | 6 mjeseci | 3 mjeseca |
Napomene o parametrima
T3 promjer praha odnosi se na distribuciju promjera praha u rasponu od 25-45μm, pogodan za uvjete ispisa s debljinom šablone iznad 0,12 mm i površinom otvora blende većom od 0,4 mm². Raspodjela promjera praha T4 je u rasponu od 20-38μm, pogodna za fini-ispis. R0L1 označava da je sadržaj halogena u skladu sa zahtjevima niske razine halogena u standardu IPC J-STD-004B, sa sadržajem broma ispod 0,05% i sadržajem klora ispod 0,05%.
Pohranjivanje i korištenje
Pasta za lemljenje mora biti ohlađena i pohranjena na temperaturi od 0-10 stupnjeva. Zamrzavanje je zabranjeno. Prije upotrebe izvadite iz hladnjaka i ostavite da se vrati na sobnu temperaturu najmanje 4 sata. Ne otvarati tijekom razdoblja zagrijavanja. Nakon otvaranja miješajte 3-5 minuta kako bi se pasta za lemljenje ujednačila. Otvorenu pastu za lemljenje treba upotrijebiti unutar 24 sata. Lemnu pastu na šabloni treba promiješati svakih 30 minuta.
0-10 stupnjeva
Temperatura skladištenja
4+ sati
Vrijeme zagrijavanja
24 sata
Koristiti nakon otvaranja
Popularni tagovi: pasta za lemljenje za led trake, proizvođači paste za lemljenje za led trake u Kini, dobavljači, tvornica, Visoko pouzdana pasta za lemljenje bez halogena, Pasta za lemljenje bez olova za niske temperature, Pasta za lemljenje LED panela, Pasta za lemljenje LED trake, Pasta za lemljenje radijatora, Poluvodička pasta za lemljenje
