Pasta za lemljenje radijatora
Pregled proizvoda
Ova serija pasta za lemljenje predstavlja specijalizirani-bezolovni materijal za lemljenje na srednjim-do-niskim temperaturama razvijen posebno za primjene sklopa hladnjaka, koristeći sustav legure SnBiAg kao osnovni sastav lemljenja. Tijekom faze istraživanja i razvoja, provedeni su opsežni postupci validacije procesa i optimizacije formulacije kako bi se uspostavio zreo i stabilan sustav proizvoda koji je sposoban ispuniti zahtjeve masovne proizvodnje za različite sklopove toplinskih modula.
Tehničke karakteristike
I. Sustav formulacije fluksa
Sustav fluksa ugrađen u ovaj proizvod prošao je sustavnu provjeru materijala i ispitivanje udjela, uz sveobuhvatno razmatranje fizikalno-kemijskih svojstava i mehanizama reakcije lemljenja lemova-bez olova na srednjim-do-niskim temperaturama (sustav SnBiAg). Sinergistička interakcija među funkcionalnim komponentama unutar fluksa značajno smanjuje površinsku slobodnu energiju rastaljenog lema dok učinkovito smanjuje površinsku napetost na granici između tekućeg metala i materijala supstrata. Ove karakteristike omogućuju rastopljenom lemu da pokaže vrhunsku izvedbu protoka tijekom procesa vlaženja, osiguravajući odgovarajuće popunjavanje praznina između jastučića i izvoda komponenti, čime se postiže pouzdano metalurško spajanje.
II. Prilagodljivost procesa ispisa
Tijekom operacije ispisa paste za lemljenje, ovaj proizvod pokazuje iznimnu kontinuiranu stabilnost rada. Nakon prolaska kroz otvore šablone, pasta za lemljenje zadržava izvrsne karakteristike oblikovanja, uz potpuno zadržavanje oblika i dobro-definirane rubove nakon vađenja iz kalupa. Pasta za lemljenje uspostavlja snažno početno prianjanje s jastučićima, sprječavajući pomicanje ili deformaciju ispisanih uzoraka paste za lemljenje tijekom postupaka prijenosa i postavljanja komponenti. Čak i kroz produljene proizvodne cikluse, pasta za lemljenje održava stabilna reološka svojstva, učinkovito sprječavajući kvarove kratkog spoja uzrokovane fenomenom slijeganja.
III. Učinkovitost reflow lemljenja
Ovaj proizvod ima široki prozor procesa reflowa sa značajnom tolerancijom za odstupanja parametara temperaturnog profila. U stvarnim proizvodnim okruženjima, kvaliteta lemljenja ostaje na prihvatljivoj razini čak i kada parametri zone odstupaju do određenih stupnjeva zbog fluktuacija opreme ili varijacija u toplinskoj masi proizvoda. Lemljeni spojevi nakon-reflowa pokazuju potpunu morfologiju vlaženja sa zadovoljavajućim površinskim sjajem. Između lema i podloge formira se gusti intermetalni sloj spoja, čija čvrstoća veze zadovoljava zahtjeve pouzdanosti. Izvrsne karakteristike punjenja kroz-rupe osiguravaju da brzina punjenja lemom za komponente kroz-rupe postigne specifikacije procesa, s ukupnim stopama grešaka pri lemljenju koje se održavaju na minimalnim razinama.
IV. Karakteristike ostataka nakon-lemljenja
Nakon dovršetka reflow lemljenja, ostaci topitelja koji okružuju lemljene spojeve ostaju krajnje ograničeni, s ravnomjernom raspodjelom i prozirnim ili svijetlo-obojenim izgledom. Ovi ostaci posjeduju povoljna električna izolacijska svojstva, održavajući vrijednosti površinskog izolacijskog otpora na povišenim razinama koje mogu proći ispitivanje kontakta sonde putem ICT in-line ispitne opreme bez ometanja rezultata ispitivanja. Ovaj proizvod je klasificiran kao ne-čista pasta za lemljenje, eliminirajući zahtjeve za dodatnim postupcima čišćenja nakon lemljenja i dopuštajući izravan napredak u naknadnim procesima sastavljanja, čime se pojednostavljuju tijek rada proizvodnje i smanjuju troškovi proizvodnje.
V. Usklađenost s okolišem
Ovaj proizvod se strogo pridržava ekoloških regulatornih zahtjeva tijekom odabira sirovina i procesa proizvodnje, ne sadrži zabranjene tvari navedene u RoHS Direktivi, uključujući olovo, živu, kadmij, heksavalentni krom, polibromirane bifenile i polibromirane difenil etere. Proizvod je istovremeno u skladu sa zahtjevima REACH regulative u vezi s upravljanjem tvarima koje izazivaju veliku zabrinutost. Ovaj proizvod osigurava usklađenost s okolišem za krajnje elektroničke proizvode kupaca, pogodan za izvozna tržišta sa strogim zahtjevima kontrole opasnih tvari.
Tipična područja primjene
Ova serija pasta za lemljenje prvenstveno je dizajnirana za upotrebu sa SnBiAg i drugim legurama za lemljenje-bez olova na srednjim{1}}do-niskim temperaturama, primjenjivim na različite scenarije elektroničkog sklapanja sa strogim ograničenjima vršnih temperatura lemljenja.
Industrija LED rasvjete
Unutar industrije LED rasvjete, ovaj proizvod pronalazi široku primjenu u lemljenju termalnih supstrata za module LED izvora svjetlosti velike-snage, omogućujući pouzdane veze toplinske vodljivosti između nosača LED čipova i aluminijskih ili bakrenih supstrata.
Fleksibilni tiskani krugovi (FPC)
Za proizvode koji koriste FPC fleksibilne tiskane krugove, ograničenja otpornosti supstrata na toplinu zahtijevaju postupke lemljenja na niskim-temperaturama, a ovaj proizvod zadovoljava zahtjeve kontrole temperature za takve primjene.
Komunikacijska elektronika
U sektoru komunikacijske elektronike, lemljenje strukture disipacije topline za visoko{0}}frekventne module glave, komponente tunera i druge radiofrekvencijske uređaje dovršava se pomoću ovog proizvoda.
Osjetljive komponente i korak-lemljenje
Nadalje, određene elektroničke komponente ne mogu izdržati visoki-temperaturni utjecaj konvencionalnog lemljenja-bez olova zbog ograničenja unutarnje strukture ili materijala za pakiranje. Korištenje ovog proizvoda učinkovito smanjuje rizik od oštećenja uslijed toplinskog stresa za takve komponente. U višestrukim postupcima lemljenja reflowom, prethodni lemni spojevi moraju ostati stabilni bez ponovnog taljenja tijekom sljedećih postupaka reflowa. Ovaj proizvod, sa svojim karakteristikama umjerene točke taljenja, služi kao materijal za lemljenje na niskim-temperaturama u postupnim-postupcima lemljenja, osiguravajući kompatibilnost procesa i pouzdanost lemljenja.
Parametri specifikacije proizvoda
| Model | Legura / Halogena / Vel | Značajke | Viskoznost / metal / fluks | Specifikacije procesa |
|---|---|---|---|---|
| WT0-LF2001-7 |
LEGURA: Sn42Bi58 HAL:RO10 VELIČINA:T2.2 |
1. Jaka aktivnost za poniklano-lemljenje 2. Nema crnjenja lema; izvrsna toplinska otpornost na pad s minimalnim širenjem lema 3. Prikladno za toplinske uređaje; primjenjivo na modele koji zahtijevaju minimalno širenje ostataka, postizanje niskih ostataka 4. Nema korozije bakra, minimalno kapanje lema |
Viskoznost (Pa.s) 150±30 (10rpm/min) Sadržaj metala (%)90,80±0,30 Sadržaj fluksa (%)9,20±0,30 |
SIR (Ω)- Brzina (mm/s)20~100 Život (H)8 Pohranite (stupnjevi) 0~10 Polica (M)6 |
| SnBi58-YM5 |
LEGURA: Sn42Bi58 HAL:ROL0 VELIČINA:T2.2 |
1. Bez-halogena, pogodan za SMT procese kroz-rupe i hladnjake 2. Izvrsna prevencija lemne kuglice, jaka sposobnost vlaženja, puni lemljeni spojevi |
Viskoznost (Pa.s) staklenka/štrcaljka 160±30 / štrcaljka 100±30 (10 o/min/min) Sadržaj metala (%) staklenka/štrcaljka 90,00±0,5 / štrcaljka 88,00±0,5 Sadržaj fluksa (%) staklenka/štrcaljka 10,0±0,5 / štrcaljka 12,2±0,5 |
SIR (Ω) Veći ili jednak 1×10⁸ Brzina (mm/s) Manja ili jednaka 80 Život (H)8 Pohranite (stupnjevi) 0~10 Polica (M)6 |
| WT0-LF2001-8S |
LEGURA: Sn42Bi58 HAL:ROL1 VELIČINA:T2.2 |
1. Iznimna sposobnost lemljenja, pogodna za lemljenje temeljne ploče 2. Primjenjivo za proizvode sklone odvajanju komponenti koji zahtijevaju visoku snagu povlačenja |
Viskoznost (Pa.s) 150±30 (10rpm/min) Sadržaj metala (%)90,60±0,5 Sadržaj fluksa (%)9,40±0,5 |
SIR (Ω)- Brzina (mm/s) Manja ili jednaka 80 Život (H)8 Pohranite (stupnjevi) 2~10 Polica (M)6 |
| WT0-LF2001-FR |
LEGURA: Sn42Bi58 HAL:ROL1 VELIČINA:T2.2 |
Izvrsno omatanje bakrene cijevi bez prelijevanja lemljenjem, pogodno za modele dugih toplinskih cijevi i širokih rebara |
Viskoznost (Pa.s) 110±30 (10rpm/min) Sadržaj metala (%)88,50±0,5 Sadržaj fluksa (%)11,50±0,5 |
SIR (Ω)- Brzina (mm/s) Manja ili jednaka 80 Život (H)8 Pohranite (stupnjevi) 2~10 Polica (M)6 |
| WT0-LF2001-7A |
LEGURA: Sn42Bi58 HAL:ROL1 VELIČINA: T3 |
1. Jaka aktivnost, univerzalna za poniklane hladnjake i hladnjake od čistog bakra 2. Niska viskoznost (90~100) |
Viskoznost (Pa.s)- Sadržaj metala (%)90,00±0,5 Sadržaj fluksa (%)11,50±0,5 |
SIR (Ω)- Brzina (mm/s)20~100 Život (H)12 Pohranite (stupnjevi) 0~10 Polica (M)6 |
* Svi parametri podliježu standardnim uvjetima ispitivanja.
Mjere opreza pri skladištenju i uporabi
Proizvodi se moraju skladištiti u zatvorenim spremnicima u određenim temperaturnim rasponima, izbjegavajući izravno izlaganje sunčevoj svjetlosti i vlažne uvjete. Prije upotrebe, proizvodi se moraju staviti u okolinu na temperaturu okoline radi zagrijavanja, s temperaturom paste za lemljenje koja se izjednačava s temperaturom okoline prije otvaranja kako bi se spriječila kondenzacija vlage koja je posljedica temperaturnih razlika. Otvoreni proizvodi moraju se potrošiti u određenim vremenskim rokovima, a preostala pasta za lemljenje ne smije se miješati sa svježim inventarom proizvoda.
Popularni tagovi: pasta za lemljenje radijatora, Kina pasta za lemljenje radijatora proizvođači, dobavljači, tvornica, JetPrinting pasta za lemljenje, Pasta za lasersko lemljenje, Pasta za lemljenje bez olova za niske temperature, Pasta za lemljenje LED trake, Pasta za lemljenje radijatora, Poluvodička pasta za lemljenje
